近日广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，曝明片全片明年发布的新iA芯m芯iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的搭载动iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，球首并采用台积电第二代2nm制程(N2)打造。款移这不仅是曝明片全片全球首款移动2nm芯片，也是新iA芯m芯手机SoC设计的重大飞跃。

　　A20除了制程的进步，最大的球首变化就是，很可能首度在移动设备中采用先进的款移多芯片封装(multi-chip packaging)技术。

　　据悉，曝明片全片苹果预计首次在iPhone处理器采用“晶圆级多芯片模组”(Wafer-Level Multi-Chip Module，新iA芯m芯简称 WMCM)封装技术。搭载动

　　WMCM可让SoC和DRAM等不同组件，球首在晶圆阶段即整合完成，款移再切割为单颗芯片。

　　这项技术不需要使用中间层(interposer)或基板(substrate)来连接，有助于改善散热与信号。

　　另外，得益于2nm制程，苹果A20芯片将变得更小、更省电，物理内存与处理器也更靠近，进一步提升效能，降低AI处理与高阶游戏等任务功耗。

　　毫无疑问，对苹果来说，这是一次重大芯片设计飞跃。而苹果此举也证明，原本只用于数据中心GPU和AI加速器的高端技术，逐渐下放至智能手机。